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机器视觉技术在装片机(Die bonder)中的应用 检测项目： 将晶片从料盘（Wafer）取放到料带上的一种自动化生产设备 检测任务： 通过视觉检测，将晶片从料盘（Wafer）自动取放到料带上 系统说明： 料盘上的单个晶片面积非常小（约0.078平方毫米），数量极多（约九万个左右），且位置不固定，因此对传统装片机的电机走位精度、工作稳定性和速度提出了非常高要求。传统装片机存在以下几个重要弊病：
* 走位不准：因为晶片切割及料盘贴膜等原因很容易造成晶片在料盘上位置分布不均。
* 晶片浪费：晶片在料盘上呈圆形分布，采用传感器定位边界的方法势必会造成边界定位不准而致使一些晶片拾取不到，从而在料盘上残留一些晶片。
* 操作较为麻烦：由于机器以固定步距及方向行走，所以料盘与电机的水平一致性要求非常高，极小的角度偏差都会导致累加误差过大，这就要求操作员在每次换料时耐心的将料盘与电机位置调到最佳，而且每次开始时都需要操作员手工进行晶片对位。 因为边界定位采用传感器，机器需要操作员不断手工调节边界传感器位置，较为繁琐。
* 效率较低：由制作工艺本身造成的料盘上存在相当数量的坏料或空料，传统的光电传感器识别准确度不高，导致后期成品合格率下降，影响生产效率。 深圳视觉龙科技开发的带机器视觉技术的装配机采用图像识别技术进行实时定位、分析及导航，有效地避免了上述的种种问题，使得生产精度，稳定性及效率得到极大的提高。其定位检测部分应用HexSight视觉软件包，导航部分采用Visual C＋＋进行编程，其定位精度高，速度块，一次识别只需30ms.
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