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TDI联手ChipIdea为业界提供高速USB IP解决方案

TransDimension(TDI)公司与ChipIdea公司日前宣布结成战略合作,共同提供业内唯一的高速USB IP解决方案。两家公司将合作推出集ChipIdea的物理层(PHY)IP核心和TDI的高速USB IP核心及软件产品于一体的完整SoC解决方案。

随着USB技术已经成为大多数SoC中不可或缺的一项功能,系统架构师和芯片设计师共同面临着一个重要的问题:如何在更短的时间内完成SoC中USB模块的设计,使其能够连通互不兼容的IP块。ChipIdea与TDI的合作将着力解决此类问题,通过提供一种单源解决方案,支持一个完整USB架构包含的三个关键组件:PHY、USB控制器IP和软件。

ChipIdea公司业务开发经理Milton Sousa指出:“我们将为客户提供集成PHY、控制器和软件于一体的完整解决方案,使客户的产品投放市场时间大大减小,同时使风险降到最小。根据我们的经验数据,该完整解决方案能够节省约几个月的设计时间,并且与集成不同源IP相比大大减少失败的可能性。我们与TDI公司的合作将提供的目前市场上最完整的集成化解决方案。”

该合作解决方案中所有器件件都由ChipIdea和TDI独立开发。ChipIdea与TDI在产品开发方面有着长期的战略合作关系,并且逐渐发展到目前合作提供高可靠性和互通性的商业化解决方案。TDI销售副总裁Pete Todd表示:“我们的解决方案已经被全球各大OEM采用,并且成功地应用于各种高产量产品中。USB技术一直是TDI最首要的产品方向。目前其它解决方案还缺少能够支持可靠硬件互通的相关软件。我们的单源解决方案中集成了USB架构中的三个关键组件,保证了良好的兼容性和互通性,并且实现了与ChipIdea全球领先的芯片产品完美结合。”

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