|
连接器和互连系统制造商FCI日前开发出的表面贴卡边缘连接器，支持PICMG组织正开发的MicroTCA(μTCA)标准。这种背板连接器支持间距为0.75mm的双排170针卡边缘接口，因此所有的标准AdvancedMC. (AMC)卡可以直接插入MicroTCA背板。该表面贴连接器采用了经过优化的PCB封装，支持每组总线数据速率高达12.5Gbps的差分信号，并且损耗和串扰很低。 “通过采用经过验证的制造工艺、低成本的原料和最少数量的元件，FCI公司的MicroTCA连接器专为低制造成本应用而设计。”FCI的全球市场经理Rob Poort表示，“由于采用低成本的表面贴安装，且不需要昂贵的硬件、辅助机械保持装置和补偿性加硬板，因此可以实现较低的应用成本。” 另外，使用表面贴终端电阻可免去为连接器引线打很多过孔，这不仅简化了PCB走线，而且提高了走线的灵活性。连接器两端的金属保持夹能在焊接之后提供额外的机械强度。MicroTCA连接器采用无铅工艺，符合RoHS指令。 PICMG组织正开发的MicroTCA标准定义了一个配置在4U高、300mm深的机架内的尺寸小但功能极强的系统。MicroTCA系统架构不再需要ATCA载接板，并且提供可以直接使用AdvancedMC模块的机架，因此大大缩减了尺寸和成本。MicroTCA层板还将支持热插拔模块，它支持在层板连线的情况下维护或者升级单个模块，大大提高了可用性。 所有符合AMC标准的板卡都可以无需修改直接放到MicroTCA机架内。通过使用与AdvancedTCA. (ATCA.)上板卡的相同AdvancedMC模块，基于MicroTCA标准的产品可以快速上市。 MicroTCA的尺寸外型有望适用于核心路由器、IP网关、无线电基站、交换中心和用户驻地设备等通信设备，在这些应用中，物理尺寸小和成本低是关键的设计限制因素。MicroTCA连接器符合Telecordia非受控环境(Uncontrolled Environment)需求。 | 
