工控信息网(www.55gk.com)|中国工业控制及自动化信息网 行业新闻技术文章产品展示厂商展示供应信息求购信息论坛
文章分类 PLC DCS PAC PC-BASED CPCI-PXI 嵌入式系统 SCADA 工业以太网 变频器 无线通讯 自动化软件 人机界面 现场总线 运动控制 机械传动 机器视觉 电源
传感器 仪器仪表 执行机构 工业安全 低压电器 其它工控文章 
 首页 -> 行业新闻 -> 正文

通信市场推动印度芯片消耗量增长

In-Stat的分析师日前预测,受通信市场发展推动,2010年印度的芯片消耗量将会扩大两倍以上,刺激芯片消耗增加的要素主要包括活跃的EMS厂商以及中产阶级阵容扩张,导致电子产品,尤其是移动电话需求迅猛增长。

In-Stat分析师Mayank Jain表示:“在印度的半导体生态系统中,当前设计服务和嵌入式软件处于主导地位。预计到2010年,半导体制造将取而代之。从而,印度在2010年完成整个半导体产业链的布局,跻身亚洲半导体制造国行列。”

In-Stat研究显示,2005年印度芯片市场规模为11.8亿美元,预计到2010年将达到30.9亿美元。当前电视机消耗了该国的大多数芯片,但是预计到2010年,通信市场应该是半导体消耗量最高的领域。与中国一样,印度正在成为该地区移动通信增长最快的市场。

迄今为止,印度建立完整半导体产业链的努力一直受挫,尤其是晶圆厂建设一波三折。印度芯片领域人士透露,政府尚未制定鼓励芯片制造的详尽产业政策,包括税收减免、补助和政府机构参股投资等。报告还表示,印度政府尚未确认是否对投资建设大型晶圆厂
进行补助。

SemIndia是印度目前唯一的晶圆厂项目,这项号称总投资30亿美元的项目正在进行前期的半导体封装厂建设。据悉,其后将建设一系列的200毫米和300毫米晶圆制造厂,生产用于手机、PC、机顶盒以及其他消费电子和工业领域的芯片。到目前为止,封装厂建设已经开始着手进行,但是建设芯片工厂的时间表仍然不能确定。
Google
最新文章
 • 2007第七届国际工控自动化及仪器仪表(无
 • RFID标准:山雨欲来风满楼
 • 面板厂热衷偏光片投资
 • 亚太地区WiMAX发展迅猛
 • 07年晶片代工市场硝烟将起
 • 今年我国IC产业规模有望过千亿元
 • IC产业链价值创新坚持三大政策
 • AVS进入商用准备阶段
 • 谁将成为“后平移时代”的热点?机顶盒
 • 以设计与设备制造业为特色
 • 市场优势明显 通信类芯片比重大
 • 机顶盒产业链需跨越四道“门槛”
 • SoC/ASIC:IC设计公司关注点
 • 打造中国IC设计公司的次核心竞争力
 • 2007 DSP产业如何变化?DSP <meta name="
 • FPGA:高性能低成本双管齐下拓展实际应用
 • 光电子市场复苏 产业喜忧参半
 • 2006年我国机顶盒市场最具实力品牌
 • 混合动力汽车给电子元器件带来的机遇
 • CMOS图像传感器系统助力汽车创新实际应用
Copyright © 2005-2008 55GK.com 联系站长:555jx@163.com 
本网站所登通信市场推动印度芯片消耗量增长及所有其它信息来自互联网.
仅供访问者参照使用,不直接或间接负责相关法律问题!