台积电：2007继续扩大产能 |
作者：本刊记者 邢雁宁
台积电是全球最大的专业晶圆代工厂，为IC界提供先进的制造能力、制程工艺以及IP支持、设计工具及参考流程等服务。台积电执行长蔡力行对本刊表示，2006年台积电全年营收达98亿美金（截止2006年12月31日），同比增长19%，远高于业界平均值（分析师预计2006年半导体产业平均增长率约有9%）。全年晶圆发货量突破700万片（折合八寸晶圆），全年业绩基本符合最初的预期。
去年，台积电还是全球首家提供65纳米晶圆代工服务的Foundry厂，以其先进的工艺技术和为客户赴汤蹈火的服务水准获得广泛认同，在竞争激烈的代工市场上不断的攻城掠地，赢得更多的新客户。
最近由原飞利蒲半导体部门独立出来NXP公司宣布将走代工路线，加强与台积电合作，业界广泛认为台积电成为NXP生产制造策略调整的最大赢家，也有分析师预测台积电有可能收购NXP原晶圆制造厂。
此外，岁末台当局宣布放宽0.18微米工艺技术赴大陆投资，对台积电而言也是利好消息，分析师认为这将大大增强其上海松江厂抢单能力。
展望未来，台积电认为2007年将是半导体产业缓慢增长的一年，相比于去年9%的增长率，预计明年半导体产业仅有4-6%的成长。不过，台积电似乎未受产业景气状况的影响，规划在2007年继续开足马力扩大产能巩固市场地位。蔡力行表示，明年台积电的资本设备支出将达27亿美金，较去年增加2亿。并表示不排除通过并购NXP的工厂的办法继续扩张。显示台积电不仅在芯片代工业的NO.1地位稳固，而且大者恒大效应突显，台积电开始大鱼吃虾米，准备把小厂收入囊中。
此外，台积电有78%的营收来自北美客户，而美国经济目前处于温和增长期，从圣诞节电子产品热销的盛况也可乐观预见明年美国经济走势。也是台积电对明年业务状况表示乐观的原因。以下是台积电对2007年的展望及预测。
晶圆代工需求将在第二季复苏
台积电去年第四季营收较第三季及2005年同期皆有小幅下滑。蔡力行分析指出，主要原因是由于消费类电子和通讯领域需求疲软，在个人电脑领域则由于客户持续消化库存而有微幅下滑。与去年第三季相比，来自消费类、通讯和个人电脑应用的营收分别下滑了31%、17%和2%。 台积电表示，从去年第三季度开始的库存调整将持续到2007年第一季末，加之每年的第一季度都是市场周期的惯常困难时期，因此预计晶圆代工需求将在今年第一季度末触底反弹，第二季度需求开始复苏。
下半年90纳米工艺跃升主流
根据台积电发布的2006年第四季财报显示，采用0.13微米及以下先进工艺技术的晶圆销售收入占总体营收的48%，其中90纳米和65纳米分别了占22%和1%。其中，采用90纳米工艺的晶圆制造从2005年第一季的不足5%到2006年末的22%持续成长，蔡力行预测到今年(2007)下半年90纳米将可能攀升为主流需求。
继续扩大产能 资本支出27亿
台积电目前在台湾拥有2座12寸晶圆厂，4座8寸晶圆厂和1座6寸晶圆厂。同时公司分别在美国和中国大陆全资拥有两座8寸晶圆厂，分别为美国的WaferTech和上海台积电松江厂。另外，还以合资企业的形式在新加波运营SSMC代工厂。2006年的总体产能突破706万片（折合８寸晶圆）比2005年的590万片增加了18.6%。蔡力行表示，明年台积电的资本支出预计为26-28亿美金，若以中间值27亿美金计算，将比2005年的25亿略有提升，据悉，这些支出主要用来采购12寸晶圆设备等。 |
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